7月19日，杭州泰莫芯微电子科技有限公司（TMX）与浙江大学李雷教授团队正式签署合作协议，聘请李雷教授担任企业“科技副总”。签约仪式前，泰莫芯核心管理层向李雷教授团队全面介绍了公司的战略布局、产品矩阵与技术路线，双方就半导体测试高端互联的技术瓶颈、产业机遇与底层能力建设进行了深入交流。
一、强强联合，双向赋能筑牢创新根基
泰莫芯微电子——深耕高端互联的产业实干者
杭州泰莫芯坐落于滨江高新区，专注高端连接器、高速线缆互联产品研发、设计与规模化制造，聚焦集成电路、AI测试设备领域核心互联技术短板，为半导体测试、先进封装、高速信号传输场景提供高可靠、高性能国产化解决方案。
公司核心研发与管理团队均具备头部电子企业多年产业化经验，成立以来坚持“技术自主、国产替代”发展路线，深耕ATE测试互联、高频高速连接器赛道，拥有完整产品开发、验证、量产交付体系，持续为国内半导体产业链提供关键配套产品，具备成熟的技术转化、市场落地与规模化量产能力。
浙大李雷教授团队——微纳电子材料领域顶尖科研力量
浙江大学作为国内材料、微电子学科顶尖学府，科研积淀深厚。李雷教授团队深耕功能陶瓷、微波介质材料、微纳介电性能表征、电磁集成器件等前沿方向，长期围绕半导体高频互联、微波电子、新型介质材料开展基础理论与工程化研究，掌握微纳材料仿真、器件性能优化、多物理场可靠性分析等核心底层技术，积累大量前沿专利与实验室成果，可精准匹配高端连接器、高速互联器件的材料升级、性能迭代需求。
团队具备从新材料研发、器件仿真验证到工艺优化的完整科研链路，能够为企业解决高频损耗、材料兼容、长期可靠性、小型化集成等产业一线卡脖子难题。
二、多维合作，打通“科研-量产”全链条
本次战略合作绝非单次项目合作，而是覆盖技术研发、联合攻关、人才共育、成果转化的长期深度协同，核心合作方向如下：
1. 联合技术攻关
针对高端半导体测试连接器、高频高速互联组件核心痛点，双方共建专项研发课题。浙大团队负责新型材料、结构理论仿真与实验室样品开发；泰莫芯提供工程化落地、量产工艺、可靠性验证平台，双方共同攻克互联关键技术难题，打造自主可控新一代国产互联产品。
2. 共建创新研发平台
依托双方资源优势搭建校企联合研发实验室，整合高校精密表征设备与企业量产测试平台，实现前沿材料快速迭代、器件性能同步验证，缩短新产品研发周期，提升国产化产品综合竞争力。
3. 人才联合培养
开展双向人才互通：浙大优秀硕博研究生进入泰莫芯开展产业实习、工程课题；企业资深研发工程师走进校园开展产业实践授课，定向培养兼具理论功底与量产实操能力的微电子复合型人才，补齐行业高端技术人才缺口。
4. 科研成果产业转化
建立专利共享、成果落地转化机制，将浙大实验室前沿材料、器件技术快速导入企业产线，推动实验室技术走向商业化量产，加速半导体互联领域国产替代进程。
三、校企同心，国产半导体未来可期
当前国内集成电路、高端测试装备产业链国产化进程持续提速，高速互联、高频器件作为芯片测试、先进封装不可或缺的关键配套，材料与结构创新成为行业突破核心。
李雷教授团队在材料领域拥有深厚积累。泰莫芯与浙大此次签约，将围绕 ATE 测试系统的高频互联、材料工艺等方面展开深度合作，目标是打通从材料到系统级的全链路技术闭环，实现理论创新赋能产业升级、产业场景反哺科研迭代的良性循环。
“把底层技术真正打通，我们就有底气与全球任何一家同台对标。”
这是泰莫芯的愿景，也是此次产学研合作的共同期待。
未来，双方将以合作协议为起点，持续深耕微电子互联核心赛道，持续输出高性能国产化产品与原创科研成果，助力杭州滨江半导体产业集群高质量发展，为国内集成电路产业链自主可控贡献校企联合力量。
结语：此次战略合作协议的签署，是泰莫芯微电子产学研创新布局的重要里程碑。公司将持续深化与浙江大学等顶尖高校的长期协同，以科技创新为核心驱动力，持续突破高端半导体互联技术壁垒，与高校一同探索产学研深度融合新模式，共同奔赴国产微电子产业广阔未来。
